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型号： FW-07-03-L-D-220-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-220-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-220-065价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-220-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-220-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-220-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-220-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查官方文档，但型号特征符合FW系列叠接器设计）。该型号为直插式（L型引脚）、双排、7×3针（共42位），间距0.050"（1.27 mm），配接高度220 mil（≈5.59 mm），镀金触点，支持0.65 mm PCB厚度（后缀“065”即指此）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡的垂直堆叠互连，如5G小基站基带板与射频模块板之间；  
• 工业自动化控制器中CPU载板与I/O扩展板的紧凑型连接，兼顾信号完整性与空间受限需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部多层PCB间的可靠、可插拔互连，满足EMI抑制与振动耐受要求；  
• 测试测量仪器（如ATE机架系统）中模块化功能板的快速装配与维护更换；  
• 航空航天及军工领域对高可靠性、抗冲击、宽温域（-55°C ~ +125°C）有要求的嵌入式计算平台。

其220-mil配接高度和0.65-mm板厚适配性，特别适用于双层或多层刚性PCB的精密叠接，支持差分对布线，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中高速信号传输需求（需配合阻抗控制设计）。不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景。

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