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型号： FW-07-03-L-D-215-122-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-215-122-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-215-122-P价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-215-122-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-215-122-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-215-122-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-215-122-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输，满足IPC-2221B Class 2可靠性要求；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板的紧凑型堆叠连接，0.8mm间距与12.2mm堆叠高度兼顾空间限制与插拔耐久性（≥500次）；  
3. 医疗成像设备：在CT/MRI子系统模块间提供抗振动、低串扰的可靠连接，镀金触点（Au 30µin）确保长期接触稳定性；  
4. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板的可拆卸叠接，支持盲插设计与±0.3mm自对准能力，简化装配流程；  
5. 航空航天电子模块：符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的模块化航电单元互连。  
该型号采用双排直角焊板结构（L型），带极化键与防误插设计，适用于PCB空间受限且需频繁维护或升级的垂直堆叠架构。

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