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型号： FW-07-03-L-D-215-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-215-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-215-120价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-215-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-215-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-215-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-215-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中“07”通常指7 mm堆叠高度，“03”表示3 mm间距（或对应触点数/排数），“L”代表直插式（Longer tail），“D”为双排，“215”可能指接触点数（如2×15），“120”常表示镀金厚度（120 μin）。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板之间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器内主控板与功能子板（如运动控制、IO采集板）的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的可靠、低矮互连，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 测试测量仪器内部高速数字电路（支持高达25+ Gbps差分速率，取决于实际选型版本）的板间互联，满足低串扰、阻抗可控要求；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的加固型板对板连接。

该连接器采用精密冲压端子与高温LCP外壳，支持盲插导向与防误插设计，适用于自动化SMT贴装。需注意：实际应用中须结合Samtec官方规格书确认电气参数（如电流额定值、串扰、插入损耗）及PCB叠层匹配要求。

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