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型号： FW-07-03-L-D-215-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-215-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-215-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-215-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等协议），得益于其215μm触点间距与优化的阻抗控制（~100Ω差分）。  
- 嵌入式计算系统：在紧凑型工控主板、边缘AI加速卡中实现CPU/FPGA载板与扩展子板的可靠堆叠连接，12.0mm堆叠高度兼顾机械稳定性与空间效率。  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI信号处理模块的多层PCB级联，满足高可靠性、低串扰及IEC 60601-1安规要求（无卤素、UL94 V-0阻燃）。  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可插拔功能板接口，支持多次插拔（≥500次）、抗振动（符合IEC 60068-2-6），便于快速更换测试单元。  
该型号采用镀金触点（Au 30μ″）、LCP绝缘体与双排直角焊盘设计，适用于回流焊接，适配FR4及高频材料PCB，广泛应用于对信号完整性、空间受限和长期可靠性有严苛要求的工业与高端电子系统。

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