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型号： FW-07-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子系统互连：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、AI加速卡、FPGA开发平台），实现主板与子板（如扩展模块、载板或夹层板）间的垂直堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于需中等速率（如 PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0、LVDS 等）且对信号完整性有要求的工业控制、医疗成像设备及测试测量仪器；  
- 可插拔/模块化设计：凭借其直插式（L型引脚）、2.54 mm（0.100"）间距、7×3 针位（共21针）、100Ω受控阻抗及1.5 mm超低堆叠高度（215系列），特别适合需频繁拆装或现场升级的模块化架构（如边缘计算节点、模块化电源管理单元）；  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，广泛用于轨道交通控制单元、航空航天航电子系统等可靠性敏感领域。  
该型号不适用于大电流或超高频（>10 GHz）应用，但以其紧凑性、机械稳定性与成本效益，在中端高性能嵌入式互连中具有典型代表性。

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