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型号： FW-07-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能互连平台）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速信号互联，支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA 等协议，得益于其精密接触设计与优化阻抗控制（标称 100Ω 差分）。

- 高性能计算与AI硬件：在 GPU 加速卡、FPGA 开发板、AI 计算模组中实现主控板与扩展板间的紧凑、可靠堆叠连接，满足高引脚数（7×3=21 针）、小间距（0.8 mm）及 6.5 mm 叠接高度需求。

- 工业自动化与医疗成像设备：适用于空间受限、需频繁插拔或振动环境的场景（如内窥镜图像处理模块、便携式超声设备），其直插式（L-type，长侧出线）、镀金触点（≥30 µin）和宽温特性（–55°C 至 +125°C）保障长期可靠性。

- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如 PXIe、AXIe 架构）中作为可更换功能子板与载板间的标准化接口，便于快速部署与维护。

该型号不带屏蔽罩，适用于非 EMI 敏感但强调机械稳定性和信号完整性的中短距（≤10 cm）板间互连。选型时需配合 Samtec 推荐的压接工艺与 PCB 设计规范（如阻抗匹配走线、焊盘尺寸），以发挥其 12.5 Gbps/lane 的传输能力。

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