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型号： FW-07-03-L-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-163-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度互连系统：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、5G小基站、工业PLC模块），支持双排、0.075"（1.905 mm）间距，实现紧凑型多层PCB垂直堆叠；  
2. 高速信号传输：具备优化的阻抗控制与串扰抑制设计，常用于需传输中速差分信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI）或低速并行总线的模块化架构中；  
3. 可插拔/可维护子系统：因采用直插式（Through-Hole）焊接+表面贴装（SMT）混合端接方式，配合长引脚设计，适用于需频繁拆装调试的开发板、评估套件及测试夹具；  
4. 加固型电子设备：120位（60×2）触点、镀金接触面及宽温（–55°C 至 +125°C）特性，适配航空航天、轨道交通等对可靠性要求较高的环境；  
5. 模块化电源与信号分离架构：常用于将主控板与扩展子板（如传感器阵列、FPGA I/O扩展板）机械固定并电气互联，兼顾结构刚性与信号完整性。  
注：该型号不适用于超高速串行协议（如PCIe Gen3+、USB 3.x），亦非防水/防尘设计，需在洁净、受控环境中使用。

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