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型号： FW-07-03-L-D-163-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-163-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-163-065-P价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-163-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-163-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-163-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-163-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或平行堆叠互连，利用其0.8 mm间距、63位双排设计及仅6.5 mm超低高度（含焊盘），节省空间并提升系统集成度；  
- 高速数据通信设备：支持信号完整性优化设计（如阻抗控制、串扰抑制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的中短距（≤10 cm）差分信号传输（如PCIe Gen3、USB 3.2等）；  
- 可插拔模块化架构：在测试测量仪器、5G小基站基带板与射频板之间实现可靠、可重复插拔的机械锁扣连接（带定位柱与防误插设计），便于维护升级；  
- 恶劣环境应用：通过IPC Class 2焊接标准及宽温（–40°C 至 +105°C）可靠性验证，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需耐振动与温度循环的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感中速应用；若需更高EMI防护，Samtec 提供同系列屏蔽版本（如FW-Sxxx）。整体以高可靠性、易装配（表面贴装+通孔加固）和长期插拔寿命（≥500次）满足高端电子设备对板间互连的严苛要求。

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