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型号： FW-07-03-L-D-140-130-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-140-130-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-140-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-140-130-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-140-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-140-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-L-D-140-130-P-TR 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排引脚及优化的信号完整性设计，支持高速差分对传输（可达25+ Gbps）。  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI人机界面或运动控制模块中，实现主控板与扩展板/IO板之间的可靠垂直堆叠连接，耐振动、抗插拔磨损。  
- 医疗成像设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB互连，依赖其14.0mm堆叠高度（140）与13.0mm板间间距（130）的精确匹配，兼顾空间限制与维修可拆卸性。  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板间的高带宽、低延迟互连，P型（Pin Header）配对使用，配合TR卷带包装便于SMT自动化贴装。  
该连接器具备无卤素、符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于对可靠性、小型化和量产效率要求严苛的高端嵌入式系统。

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