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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-300-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-300-100-A价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-300-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-300-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-300-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-300-100-A 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直插式(Through-Hole)焊接,配300 mm长柔性扁平电缆(FFC/FPC)适配接口(D系列为双排、带导柱与防呆设计)。其典型应用场景包括: - 高可靠性嵌入式系统:如工业控制PLC模块、医疗设备主控板与扩展板之间的垂直/平行堆叠互连,满足振动环境下的稳定信号传输; - 通信与网络设备:用于基站基带单元(BBU)、光模块载板与FPGA加速卡间的高速差分对布线(支持1–3 Gbps信号完整性),兼顾散热与紧凑布局; - 消费电子高端产品:笔记本电脑主板与触控板/摄像头模组的可拆卸叠接方案,便于维修与升级; - 测试与自动化设备:ATE(自动测试设备)中多层功能板(如电源板、I/O板、信号调理板)的模块化堆叠,提升产线部署灵活性。 该型号具备优异的机械保持力(插拔寿命≥500次)、EMI抑制设计(接地端子优化)及宽温工作范围(–40°C 至 +105°C),适用于对空间受限、信号完整性及长期可靠性要求严苛的场景。