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型号： FW-07-03-G-D-286-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-286-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-286-065-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-286-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-286-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-286-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-286-065-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、边缘AI加速卡、高速交换机/路由器背板互连，支持多通道信号传输，满足高速数字信号（如PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA）的低串扰与阻抗匹配需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、HMI人机界面、模块化工控主板间的垂直堆叠连接，提供可靠插拔（≥300次）、抗振动及宽温（–55°C 至 +125°C）性能；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，利用其0.7mm超薄堆叠高度（2×0.35mm）和0.5mm间距实现高密度集成；  
- 消费类高端电子产品：无人机飞控主板扩展、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，兼顾高频信号完整性与轻量化要求。  
该型号采用镀金接触面（Au 30µ"）、LCP绝缘材料及双排直角焊接结构，支持表面贴装（SMT），具备优异的EMI抑制能力与热稳定性，适用于对尺寸、可靠性及信号质量均有严苛要求的精密电子系统。

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