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型号： FW-07-03-G-D-275-120-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-275-120-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-275-120-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-275-120-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-275-120-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-275-120-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-275-120-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：7×3（21位）双排引脚、0.070"（1.78 mm）间距、275 mil（6.99 mm）堆叠高度、镀金触点、带压接式（Press-Fit）或通孔焊接（TH）兼容设计，卷带包装（TR），工作温度范围-55°C ~ +125°C。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频板间高速互连（支持≤1 Gbps差分信号）；  
- 工业控制模块（如PLC扩展背板、I/O子板与主控板之间的垂直叠接）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与处理板的紧凑型刚性连接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（利用其抗振性及宽温特性）；  
- 高端测试仪器内部多层PCB的可拆卸式堆叠结构，便于维护与升级。

其275 mil堆叠高度兼顾机械稳定性与插拔便利性，镀金触点保障长期接触可靠性，适用于需频繁组装/返工但不依赖盲插的生产场景。不适用于高频（>5 GHz）或大电流（>1A/引脚）应用。

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