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型号： FW-07-03-G-D-275-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-275-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-275-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-275-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-275-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-275-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-275-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于中低速信号传输（如I²C、SPI、UART、GPIO等），兼顾信号完整性与装配可靠性；  
3. 可扩展模块化设计：在通信基站、边缘计算网关等需灵活配置功能模块的设备中，作为标准化接口，便于硬件升级与维护；  
4. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证），适用于非安全关键的车载信息娱乐（IVI）或车身控制模块间的板间连接；  
5. 研发与原型验证：采用表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，配合0.070"（1.78 mm）超薄堆叠高度和275 mil（6.99 mm）总长，便于PCB双面布局与快速迭代。  

该型号为直角、双排、7×3针（共42位），镀金触点，带极化键槽及卷带包装（-TR），适用于自动化贴片产线。注意：不适用于高频/射频或大电流（>0.5A/引脚）场景，亦非IP防护型，需在受控环境中使用。

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