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型号： FW-07-03-G-D-264-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-264-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-264-065价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-264-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-264-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-264-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-264-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠应用设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、高速背板互连中，实现主板与子卡（如FPGA加速卡、DSP处理板）间的可靠信号传输（支持高达10+ Gbps差分速率）；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面、边缘计算网关中，提供稳定、抗振动的板间堆叠连接；  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等需小型化、高可靠性连接的场景；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽、探针卡接口）中的可插拔叠接方案，便于快速更换功能板卡；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体型号认证），用于ADAS域控制器内部多层PCB的垂直互联。

该型号具备0.5mm间距、7排×3列共21位（含接地优化）、镀金触点、264N推入力及65μm镀层厚度，支持多次插拔（≥500次），适用于需要高频信号完整性、小尺寸和高机械稳定性的严苛嵌入式堆叠场景。

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