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型号： FW-07-03-G-D-250-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-250-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-250-100-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-250-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-250-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-250-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-250-100-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其关键参数包括：7×3（21位）双排引脚、镀金触点、2.50 mm垂直叠接高度、100Ω阻抗控制设计（适用于高速信号）、带极化结构与防误插设计，支持高达10 Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen3、USB 3.1等）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU子卡与载板、GPU加速卡与系统背板之间的紧凑型垂直互连；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或小基站中实现多层PCB间的高速、低串扰信号传输；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的嵌入式PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：满足EMI敏感环境下的高完整性信号互联需求；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中功能子板与主控制器的可插拔式高密度互连。

该型号具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）、宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）及RoHS/REACH合规性，适用于需兼顾高速性、可靠性与小型化的严苛电子系统。

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