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型号： FW-07-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-233-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.8 mm间距、7 mm堆叠高度及双排直插结构，实现高信号密度与可靠垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算载板与扩展子板间的高速数据链路；  
- 可扩展模块化设计：常用于COM Express、SMARC 或自定义模块化架构中，作为载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Board）之间的可插拔接口，便于升级与维护；  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与增强型锁扣结构（G系列），具备良好抗振动性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI可控的板级内部互联，非射频或超高速背板场景。选型时需注意匹配的配对连接器（如TMM/TPM系列）及PCB焊盘公差要求。

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