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型号： FW-07-03-G-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连，满足小间距（0.5mm或0.8mm）、多信号通道（该型号含7排×3列共21位，支持电源+信号混合布局）需求；  
- 工业控制与医疗电子：用于模块化主控板与扩展子板（如FPGA载板与I/O子卡）间的可拆卸堆叠连接，具备良好插拔寿命（≥500次）及抗振动性能；  
- 测试与原型开发平台：因采用直插式（Through-Hole）焊盘设计（D型结构）与233mil（≈5.92mm）堆叠高度，便于PCB双面布局与调试更换；  
- 支持中速信号传输（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），适用于非严苛高速场景（非PCIe/USB3.0级），兼顾成本与稳定性。

该型号后缀“A”通常表示标准镀金触点（Au 3–6μin）与高温LCP绝缘材料，适配无铅回流焊工艺，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH规范。广泛用于需频繁维护、空间受限且对连接鲁棒性要求较高的中高端电子设备中。

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