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型号： FW-07-03-G-D-226-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-226-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-226-075价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-226-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-226-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-226-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-226-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，用于在有限空间内实现两块PCB的垂直堆叠与可靠信号传输。  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine）、AI加速模组及边缘计算载板与扩展板之间的高速数据链路。  
- 严苛环境应用：镀金触点与坚固的LCP（液晶聚合物）外壳提供良好耐热性（工作温度-55℃~+125℃）和抗振动性能，适用于车载域控制器、航空航天航电模块等对可靠性要求高的场景。  
- 可维护性设计：采用直插式（Zero Insertion Force, ZIF兼容设计）与精准导向结构，便于产线装配与现场更换，常见于需模块化升级的测试仪器（如ATE自动测试设备）和5G毫米波射频前端板叠构中。  
该型号的0.075"（1.905 mm）超薄叠高、7×3双排针脚布局及226Ω特性阻抗匹配，特别适合对厚度敏感、需兼顾高速与高密度布线的嵌入式系统集成。

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