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型号： FW-07-03-G-D-215-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-215-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-215-180价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-215-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-215-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-215-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-215-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠设计。其关键参数（如0.7mm间距、7×3位、镀金触点、215–180mil（约5.46–4.57mm）可调堆叠高度）表明其面向高可靠性、小尺寸、高频信号传输场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板间稳定电源与数据（如SPI、I²C）传输；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声或内窥镜主机内部，因尺寸受限且需长期插拔可靠性，该连接器具备优异抗振性与1000+次插拔寿命；  
✅ 无人机飞控系统——用于处理器板与传感器板（IMU、GPS）的轻薄叠接，在有限空间内兼顾机械稳固性与EMI抑制能力；  
✅ 消费类高端设备——如AR/VR眼镜主板与显示模组之间的超薄互连方案，依赖其1.8mm超低安装高度（含焊盘）与精密公差控制。

该型号不适用于大电流（单线额定≤0.5A）或恶劣环境（无IP防护），但凭借Samtec严格的阻抗控制与翘曲补偿设计，广泛用于对空间、信号质量和量产一致性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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