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型号： FW-07-03-G-D-210-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-210-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-210-130价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-210-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-210-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-210-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-210-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证手册，但参数表明其为精密叠接器）。该型号为双排、7×3（共42位）引脚，垂直叠接式（mezzanine），带2.54 mm（0.1"）间距，镀金触点，额定电流约1A/Pin，支持高速信号传输（典型支持1–3 Gbps差分速率，取决于布局与端接）。

主要应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如通信基站基带板与射频模块间的紧凑叠接；  
✅ 工业控制主板与扩展子板（如I/O、ADC/DAC、FPGA夹层板）的可靠互连；  
✅ 医疗设备中多层PCB堆叠（如内窥镜主机、便携超声模块），兼顾小型化与EMI稳定性；  
✅ 测试测量仪器（ATE、示波器前端板）中需频繁插拔、高接触可靠性的板级互联；  
✅ 航空航天与军工设备中对振动耐受性（带锁扣结构）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及可维修性要求较高的场景。

其“-D-210-130”后缀通常表示带防误插导柱（D-keying）、210µin金厚、130mm²接触面积等定制电气/机械特性，适用于对信号完整性、长期插拔寿命（≥500次）及抗振性有严苛要求的中高端应用。不适用于大功率或高电压场景。

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