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型号： FW-07-03-G-D-210-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-210-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-210-075价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-210-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-210-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-210-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-210-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信与网络设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及边缘计算模块中实现主控板与扩展板/IO板的可靠垂直堆叠，耐振动、抗冲击；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现多层PCB的精密对插与稳定供电/数据传输；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型航电模块、雷达前端子系统，得益于其镀金触点（G表示Gold over Nickel）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU载板与AI协处理器子板间提供0.7mm超薄堆叠（210系列对应0.7mm板间距），支持高达16 Gbps的信号速率（依布线优化）。  

该型号采用双排、7×3（共42位）针脚结构，直插式（D表示Dual Row, Through-Hole），带接地屏蔽设计（-G后缀），有效抑制串扰。其210-075编码表明板间距0.7mm、总长7.5mm，适用于高集成度嵌入式系统中对厚度、密度与可靠性均有严苛要求的场景。

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