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型号： FW-07-03-G-D-208-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-208-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-208-170价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-208-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-208-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-208-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-208-170 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、IO扩展卡与主控制器之间提供可靠、抗振动的刚性连接，满足IEC 61000-6-2抗干扰要求；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI信号处理板与FPGA加速板之间的高速低串扰互连（支持≤1 Gbps差分信号），具备良好EMI屏蔽性能（镀金触点+接地端子）；  
- 航空航天与国防电子：适用于机载航电模块（如ADCP、导航计算机）的加固型板级堆叠，通过-55℃~+125℃宽温认证及抗冲击/振动测试（MIL-STD-202G）；  
- 高性能计算模块：在AI边缘推理卡（如Jetson Orin/Xavier载板）与AI加速子板间实现0.5mm间距、170对信号（含电源/地）的稳定传输，支持盲插导向结构。  
该型号采用镀金接触面、不锈钢加强框架及双列直插式（DIP）安装方式，兼具高插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（≤20 mΩ），适用于空间受限、需频繁维护或高可靠性要求的严苛环境。

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