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型号： FW-07-03-G-D-200-164-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-200-164-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-200-164-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-200-164-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-200-164-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-200-164-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-200-164-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/紧凑型叠接应用）。该型号为双排、7×3（共42位）针脚布局，配2.00 mm间距、镀金接触面，带防呆键位与自对准导向结构，支持0.5 mm堆叠高度（典型值），并具备优异的信号完整性（适用于≤8 Gbps差分速率）和机械耐插拔性（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统内部模块互连，如通信基站基带板与射频板之间的垂直叠接；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠；  
- 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）中受限空间下的可靠板间互联；  
- 航空航天与军工设备中需抗振动、宽温（-55℃～+125℃）、轻量化的板级互连方案；  
- 人工智能边缘计算模组（如GPU加速卡与载板）的低剖面、高引脚数对接。

其“-P”后缀通常表示带塑封加强结构（Polymer Reinforcement），提升插拔刚性与抗侧向力能力，特别适合PCB非加固或悬臂式安装场景。不适用于大电流或高电压场合（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号传输与低功率控制互联。

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