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型号： FW-07-03-G-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-200-120价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-200-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子系统：广泛用于服务器主板与扩展卡、GPU加速卡、FPGA载板与夹层板之间的垂直或直角互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、高速背板子系统中实现可靠信号传输（支持高达28 Gbps的差分速率，兼容PCIe 4.0/5.0等协议）；  
- 工业自动化与医疗成像设备：因具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）、抗振动性能及-40°C~+105°C宽温工作能力，适用于严苛环境下的模块化控制板互联；  
- 测试与测量仪器：作为可拆卸式功能模块接口，便于快速更换ADC/DAC板、射频前端板等，提升研发与产线调试效率；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子、车载域控制器中，用于CPU主控板与AI协处理器板间的高带宽、低延迟连接。  

该型号采用镀金触点、自对准导向结构及双点接触设计，确保信号完整性与插拔可靠性，特别适合空间受限但需高性能互连的场景。

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