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- 型号： FW-07-03-G-D-170-130-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-170-130-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-170-130-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-170-130-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-170-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-170-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-170-130-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其关键参数包括：7排×3列针位（21位）、镀金触点、1.70 mm垂直叠高、130 mm总长（含尾部加强结构），支持0.5 mm间距、差分对优化设计，具备优异的信号完整性与抗振性能。 该型号典型应用于对空间紧凑性、高频信号传输及可靠互连有严苛要求的场景，例如： - 高速通信设备中的背板或子卡堆叠（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）； - 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠，实现I/O扩展与FPGA/ASIC接口延伸； - 医疗影像设备（如CT或MRI机架内控制板与传感器板）中需长期稳定、抗电磁干扰的板间连接； - 航空航天与军工领域的小型化航电模块，利用其宽温范围（–55°C 至 +125°C）和高可靠性满足严苛环境要求。 其“G-D”后缀表明采用直插式（Gull Wing）表面贴装结构，“170-130”对应叠高与长度，适用于双面SMT装配及自动光学检测（AOI）工艺，便于量产与维护。不适用于大电流或高电压场景，额定电流约0.5 A/针（信号级应用）。
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