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型号： FW-07-03-G-D-160-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-160-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-160-065价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-160-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-160-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-160-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-160-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其0.8mm间距、160位双排结构及优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps的差分传输速率；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层式互连，满足高引脚数、低串扰和稳定机械锁扣（Dual-Beam®接触系统）需求；  
3. 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中实现可靠、可插拔的板间堆叠连接，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS/REACH；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台的标准化接口，支持快速更换功能子板，D型（D=Double Row, Staggered）布局提升散热与布线灵活性；  
5. 航空航天与车载域控制器：凭借抗振动设计（通过IEC 60512振动/冲击测试）及高可靠性镀金触点（Au 30µ″），适用于严苛环境下的多层PCB堆叠互联。  
该型号不带屏蔽罩（G=Gold Plated, D=Staggered Dual Row），适用于空间受限但需兼顾电气性能与装配容差的应用场景。

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