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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-143-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-143-065价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-143-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-143-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-143-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-143-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中实现垂直或直角堆叠互连,如通信基站基带板与射频板之间的信号与电源传输;工业控制模块中主控板与扩展子板间的可靠连接;医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜系统)中多层PCB的紧凑堆叠;以及测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中可插拔功能卡与载板的快速装配与更换。该型号支持0.075"(1.905 mm)间距、7排×3列共21位,带接地屏蔽设计(G系列)、镀金触点(D后缀)及143–065(即143 mil × 65 mil)封装尺寸,具备优异的信号完整性(适用于高速差分对)、抗振动性及多次插拔可靠性(≥500次),适用于需长期稳定运行、兼顾高频性能与机械鲁棒性的嵌入式系统。