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型号： FW-07-03-F-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-303-065价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-303-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板的堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声或监护仪内部多层PCB堆叠，凭借0.8mm超薄叠高（3.03mm总高）节省空间，且符合RoHS/UL认证，保障生物相容性与安全性；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或COM Express载板）中实现CPU模块与载板的垂直/直角对接，支持最高8 Gbps/lane的信号速率（兼容PCIe Gen3、USB 3.2）；  
5. 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中功能子卡与背板的快速插拔互连，带定位柱与防误插设计，提升维护效率。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、磷青铜端子及高温LCP外壳，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于高可靠性、小体积、高频高速的板级互连需求。

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