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型号： FW-07-03-F-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-300-065价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，利用其0.8mm间距、300µin（7.62µm）金厚触点及65µm接触间隙设计，保障高频信号（支持高达25+ Gbps差分速率）稳定传输；  
2. 工业控制与医疗设备：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备主板与显示模组间），该连接器具备抗振动、耐插拔（≥500次）、无卤合规特性，满足IEC 61249及RoHS要求；  
3. 服务器与AI加速卡堆叠：用于GPU/CPU载板与扩展子板的垂直互连，其双排针设计（7×3结构，共42位）和3.00mm堆叠高度支持模块化热插拔架构；  
4. 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200预兼容性，适用于ADAS域控制器内不同功能子板（如电源管理、传感器融合）间的稳健板对板连接。  
该型号采用全屏蔽结构（可选配金属罩）与精密导向设计，显著降低串扰与误插风险，适用于对信号完整性、机械鲁棒性和长期稳定性要求严苛的高端嵌入式系统。

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