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型号： FW-07-03-F-D-279-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-279-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-279-075价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-279-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-279-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-279-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-279-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/平行叠接，支持高速信号（兼容PCIe、USB 3.2等）传输，满足小间距、高可靠性需求；  
2. 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的堆叠互连，在有限空间内实现模块化设计与热插拔兼容性；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在严苛EMI环境及振动条件下提供稳定电气连接，0.7mm超薄叠高（279系列）利于轻薄化整机布局；  
4. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板的垂直对接，支持双排共76位（07-03表示7×3结构，实际为2×38位）信号+电源混合传输，具备防误插导向结构与75Ω阻抗控制（D后缀代表差分优化设计）；  
5. 测试测量仪器：模块化探针卡或子系统板间互连，利用其0.7mm间距、±0.1mm共面度容差及耐高温回流焊特性（符合JEDEC J-STD-020），保障量产一致性。  
该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，适用于高可靠性、高密度、需频繁维护或升级的嵌入式系统场景。

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