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型号： FW-07-03-F-D-268-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-268-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-268-065价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-268-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-268-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-268-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-268-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®衍生设计），适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间实现25+ Gbps/lane的差分信号传输，支持PCIe 4.0/5.0及USB4等协议；  
2. 人工智能与GPU加速系统：用于AI加速卡与主机板间的垂直堆叠互连，满足高带宽（>100 Gbps/connector）、低串扰和良好阻抗控制需求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式影像设备中，提供可靠、可插拔的板间连接，耐受多次插拔（≥500次）及一定振动环境；  
4. 测试与测量设备：作为模块化测试夹具中的可更换接口，便于快速部署不同功能子板（如射频、ADC/DAC模块）。  
该型号具备0.50 mm间距、7排×3列（21位）信号触点、带接地屏蔽结构、268 µin（6.8 µm）金镀层及65 µm接触正压力设计，兼顾高速性能与机械稳定性。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗匹配及压接工艺以确保信号完整性。

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