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型号： FW-07-03-F-D-233-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-233-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-233-065-P价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-233-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-233-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-233-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-233-065-P 是一款高密度、细间距（0.075" / 1.905 mm）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠，节省横向空间。
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠刚性连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块中，满足紧凑设计与信号完整性要求（支持高达10 Gbps差分速率，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速接口）。
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC板、FPGA板）的快速插拔与精准对位。
- 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无铅工艺，并通过IPC-6012 Class 2认证，适用于对可靠性要求严苛的机载计算单元或雷达信号处理板间互联。

该型号采用镀金触点（30 µin）、UL94V-0阻燃外壳及双排直角焊接端子，确保电气稳定性与机械鲁棒性，适用于需长期免维护运行的中高端电子系统。

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