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型号： FW-07-03-F-D-220-138-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-220-138-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-220-138-P价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-220-138-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-220-138-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-220-138-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-220-138-P 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高速信号（如PCIe、USB 3.2、LPDDR4/5）低串扰传输；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板的可靠对接，具备抗振动与宽温（-40°C ~ +105°C）特性；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理主板与传感器接口子板，满足小型化与高可靠性要求；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的垂直叠接，利用其0.5 mm间距和138位（双排69×2）结构节省空间；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中快速更换功能板（如ADC/DAC子卡），支持热插拔兼容设计（需配合锁扣机构）。  

该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插导向结构，适用于需频繁装配/维护、高信号完整性及长期稳定运行的严苛场景。

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