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型号： FW-07-03-F-D-210-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-210-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-210-125价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-210-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-210-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-210-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-210-125 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），满足高可靠性与热插拔需求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接，具备抗振动、耐宽温（-55°C ~ +125°C）特性，适应严苛工业环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，125μm触点间距与精密定位确保信号完整性及EMI抑制；  
4. 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA载板与子卡间提供稳定电源（额定电流每针3A）与差分对支持，配合210mm总长与可选屏蔽罩，降低串扰；  
5. 消费电子高端产品：如AR/VR头显内部主板与显示模组的垂直互联，在有限空间内实现高引脚数（7×3=21位）与盲插导向设计，提升装配效率。  
该连接器采用镀金接触面、LCP绝缘体与双排直角焊锡端子，支持表面贴装（SMT），符合RoHS/REACH标准，适用于需高密度、高可靠性及长期稳定运行的板级堆叠场景。

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