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型号： FW-07-03-F-D-200-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-200-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-200-086价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-200-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-200-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-200-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-200-086 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.86 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距 × 4.3 mm总高），支持双层PCB垂直或夹层式精密对接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与良好阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于≤1 Gbps速率的MIPI、I²C、SPI及低速USB等接口，常见于摄像头模组、传感器子板与主控板之间的可靠连接。  
- 可插拔维护设计：采用直插式（F-type，无焊料压接）和双触点（Dual Beam）结构，提供高插拔寿命（≥50次）与抗振动性能，适用于需现场升级或维修的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展槽。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）中的显示驱动板叠接、轨道交通人机界面模块互连等严苛场景。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/针）或高频射频（>5 GHz）应用，主要定位在中低速、高密度、轻薄化板级互连需求。

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