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型号： FW-07-03-F-D-140-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-140-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-140-120价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-140-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-140-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-140-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-140-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新规格，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号中“07”通常表示7 mm堆叠高度，“03”指3 mm间距（pitch），“F”代表表面贴装（SMT），“D”表示双排（Dual-row），“140-120”对应上下板接触点数（如上板140位、下板120位），支持差分对布线。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速信号互连（支持高达28 Gbps PAM4或更高速率，依实际选型而定）；  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡：GPU/CPU子板与载板之间的紧凑型、高引脚数垂直互连，满足散热与空间限制；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在有限空间内实现多通道数据（如LVDS、PCIe Gen4/5）、电源及接地的可靠叠接；  
- 测试测量仪器：模块化架构中可插拔功能板（如ADC/DAC子卡）与主控板的刚性、重复插拔连接。

其特点——低电感触点、优化阻抗控制（接近100Ω差分）、耐高温回流焊兼容性及高插拔寿命（≥500次），使其适用于对信号完整性、机械稳定性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec官方《FW Series Design Guide》进行PCB堆叠、阻抗匹配及热管理设计。

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