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型号： FW-07-03-F-D-128-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-128-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-128-130价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-128-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-128-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-128-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-128-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或夹层互连。

- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2、SATA 等协议），适用于通信基站基带板、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子卡等需低串扰、低延迟信号传输的场景。

- 可插拔/可升级架构设计：采用双排、7×3（共42位）针位布局，带极化键槽与可靠扣锁结构，便于模块化硬件维护；常用于需现场更换功能板的设备（如5G小基站、车载域控制器）。

- 严苛环境适应性：符合 RoHS、无卤素要求，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于部分工业及车载前装辅助应用（非直接引擎舱）。

注：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号互联任务；实际选型需结合PCB堆叠高度（标称12.8 mm）、公差匹配及SI/PI仿真验证。

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