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型号： FW-07-03-F-D-085-170-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-085-170-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-085-170-P价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-085-170-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-085-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-085-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-085-170-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性电子系统中需要垂直或直角堆叠PCB的场合。

该型号支持0.5 mm间距、7排引脚、3行接触（具体为7×3结构），采用双端接触（F-type，即全屏蔽、正向插拔）、带接地屏蔽层（D系列）、带定位柱与加强锁扣（-P后缀表示带定位销与极化防误插），并具备0.85 mm（垂直方向）与1.70 mm（叠高方向）的精确堆叠高度——适用于超薄设备中精密层间互连。

主要应用包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板的垂直互联）；  
• 工业自动化控制器中多层功能模块（电源、主控、I/O）的紧凑堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对信号完整性与EMI抑制要求严苛的板间连接；  
• 航空航天与军工设备中需耐振动、抗冲击、长期可靠的板级互连方案；  
• 人工智能边缘计算模组（如AI加速卡与载板之间高速SerDes通道的稳定对接）。

其镀金触点、低串扰设计及符合IPC-6219标准的可靠性，确保在高频（可达25+ Gbps）、小空间、宽温（-55℃~+125℃）环境下稳定运行。

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