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型号： FW-07-02-LM-D-250-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-LM-D-250-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-LM-D-250-140价格参考。SAMTECFW-07-02-LM-D-250-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-LM-D-250-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-LM-D-250-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-LM-D-250-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景；  
- 工业控制与自动化设备：用于主控板与扩展I/O板、电源管理板之间的可靠堆叠连接，支持振动环境下的稳定接触；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对连接器厚度（低剖面）、插拔寿命（≥500次）及信号完整性（支持高速差分对）有严苛要求的紧凑型设备；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如ADC/DAC板、FPGA载板），D型（Dual-row, Low-profile）结构便于盲插与精准定位；  
- 航空航天与国防电子：得益于其符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及优异抗冲击性能，适用于机载航电模块、相控阵雷达子系统等严苛环境。  

该型号采用镀金触点、磷铜端子，间距0.050"（1.27mm），额定电流3A/针，支持140个信号位（70×2），并具备防误插设计和EMI抑制特性，适用于高速数字（≤3 Gbps）及混合信号传输。

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