【未分类_FW-07-02-L-D-650-065】封装/厂家_FW-07-02-L-D-650-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-02-L-D-650-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-02-L-D-650-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-650-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-650-065价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-650-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-650-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-L-D-650-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-L-D-650-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现两块PCB平行堆叠（垂直叠接），节省横向空间；  
2. 高性能计算与通信模块：支持0.5mm间距、2排共14位（7×2）信号传输，具备良好信号完整性，常用于FPGA夹层卡、高速背板子模块或模块化处理器载板之间的中短距（≤6.5mm叠接高度）互联；  
3. 可插拔/可维护架构设计：采用无焊压入式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）端子，便于模块化装配与现场更换，常见于电信基站基带单元、边缘AI加速卡等需快速升级的系统；  
4. 严苛环境适应性应用：符合RoHS标准，具备稳定机械锁扣与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制板等对可靠性要求较高的场景。  
该型号标称叠接高度为6.50mm（±0.15mm），额定电流0.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃，适用于中等速率信号（如LVDS、USB 2.0、PCIe Gen1/2等），不推荐用于超高速串行链路（如PCIe Gen4+）。整体设计兼顾高密度、易装配与长期接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题