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型号： FW-07-02-L-D-575-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-575-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-575-150价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-575-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-575-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-L-D-575-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-02-L-D-575-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输设计。该型号采用0.5 mm间距、7×2（共14位）双排结构，带屏蔽设计（L型屏蔽罩）、直插式（L = Long Tail）焊盘引脚，触点镀金，额定电流0.5 A/位，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的差分信号速率。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子板之间的短距、高带宽互连；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带板与射频板、光模块载板间实现紧凑、抗干扰的垂直堆叠；  
• 测试测量仪器——在多层PCB模块化架构中提供可重复插拔、低串扰的高速通道连接；  
• 航空航天与工业嵌入式系统——凭借高可靠性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振特性，适用于严苛环境下的紧凑型板级集成。

其575 µm超低堆叠高度（Board-to-Board Height）和150 µm接触长度（D-575-150 中“150”指尾部焊盘长度），特别适合空间受限、需多层垂直集成且兼顾信号完整性的高端电子系统。

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