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型号： FW-07-02-L-D-375-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-375-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-375-110价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-375-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-375-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-L-D-375-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-L-D-375-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠互连，得益于其仅0.375英寸（9.53 mm）的超低高度和2 mm间距，节省空间且支持高密度布线。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与AI加速卡、高速ADC/DAC子板之间的信号与电源一体化连接。  
- 可热插拔模块设计：采用双触点（Dual-Beam™）接触技术与坚固锁扣结构，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、测试仪器模块化架构。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电设备中主板与显示/传感子板的可靠堆叠。  
该型号标配110位（55×2排），带定位柱与防误插键槽，确保精准对接与长期插拔耐久性（≥500次），广泛用于对可靠性、信号完整性和空间效率有严苛要求的高端电子设备中。

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