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  • 型号: FW-07-02-L-D-200-076
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-200-076由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-200-076价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-200-076封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-200-076参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-02-L-D-200-076 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-L-D-200-076 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.76mm(30mil)超薄堆叠高度与7×2双排针设计,实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板间的中低速数据/控制总线连接(如I²C、SPI、GPIO),兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 可拆卸/模块化架构:适用于需频繁插拔维护的测试治具、原型开发平台或模块化计算单元(如COM Express、SMARC 载板接口),其直插式(L-type,长侧插)结构便于正向装配与可靠锁扣。  
- 高可靠性环境:镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性,常见于车载信息娱乐系统基板互联、通信基站小尺寸功能板堆叠等场景。  
注:该型号额定电流较低(单线约0.5A),不适用于大功率供电;设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接力规范,以确保长期插拔寿命(≥500次)及抗振性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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