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  • 型号: FW-07-02-L-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠互连;  
- 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(依赖具体叠高与信号完整性设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、通信基带板等需短距高速互联的场景;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type,立式)结构与2.00 mm间距、7×2引脚配置,便于模块化设计,常见于需现场升级或维修的设备(如模块化电源管理单元、传感器融合主板);  
- 严苛环境应用:Samtec产品具备良好抗振动性与稳定接触性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制板等对可靠性要求较高的场合。  
该型号标称叠高为6.5 mm(后缀“065”),带定位柱与防误插设计,适用于单次插拔或低频插拔需求,不推荐高频反复插拔。实际应用中需配合对应公端(如FFSD系列)及PCB布局优化以保障阻抗连续性与EMI性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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