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型号： FW-07-02-G-D-375-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-375-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-375-110价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-375-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-375-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-G-D-375-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-02-G-D-375-110 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，利用其0.5mm间距、7行×2列（14位）结构及375mil（≈9.53mm）堆叠高度，实现多层PCB间的可靠高速信号传输（支持高达28 Gbps差分速率，兼容PCIe 4.0/5.0等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI与核心控制器之间的垂直互连，在有限空间内提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足小型化、高可靠性要求，其镀金触点（Au 30µin）和UL94V-0阻燃材料确保长期运行安全性与信号完整性。  
- 航空航天与车载电子：适用于严苛环境下的模块化航电单元或ADAS域控制器，通过符合IPC-620及IEC 61249标准的制造工艺，保障温度循环（-55℃~+125℃）下的电气稳定性。  
该型号采用“G”系列（Gold-plated, Low-Insertion-Force）设计，插拔力优化，支持盲配（Blind-Mate），便于自动化组装；D型（Dual-Row, Staggered Contact）布局提升抗误插能力与EMI抑制性能。广泛用于需高频、高密、高可靠板间互连的前沿电子系统。

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