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型号： FW-07-02-G-D-370-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-370-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-370-160价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-370-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-370-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-G-D-370-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-02-G-D-370-160 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、路由器/交换机中的多层背板互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），得益于其0.7mm间距、双排针设计及优化的阻抗控制。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、工控HMI主控板与扩展板之间的垂直堆叠连接，具备良好抗振动性与160次插拔寿命，适应严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多PCB层间的高可靠性互连，在有限空间内实现电源与高速数据并行传输（含接地屏蔽结构降低串扰）。  
- 消费类高端设备：无人机飞控主板与传感器载板、AR/VR头显的显示模组与主控板叠接，依赖其3.7mm超低高度（D型）满足轻薄化要求。  
该型号支持表面贴装（SMT），带定位柱与防误插设计，工作温度范围–55°C至+125°C，符合RoHS与无卤素标准，适用于需高密度集成、长期稳定运行且空间受限的中高端电子系统。

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