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型号： FW-07-02-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-G-D-350-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子卡）等，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达12+ Gbps的信号传输（得益于优化的端子设计与阻抗控制），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板、AI加速卡与主板之间的高速数据通道（如PCIe Gen4、SerDes链路）；  
3. 可插拔/可维护架构：因采用免工具推入式锁扣（Snap-in）结构和100%镀金触点，广泛用于需频繁拆装的测试治具、模块化计算平台及现场可更换单元（LRU）中；  
4. 高可靠性场景：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS/REACH标准，适用于航空航天、轨道交通等对振动耐受性与长期稳定性要求严苛的环境。  
该型号额定电流3A/触点，0.07"（1.78mm）超薄高度，配合350µin金厚与双梁接触设计，兼顾电气性能与机械耐久性（≥500次插拔），是高性能嵌入式系统中实现高密度、高可靠板间互联的关键组件。

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