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型号： FW-07-02-G-D-233-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-233-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-233-180价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-233-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-233-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-G-D-233-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-02-G-D-233-180 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle）组件。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备或通信模块中，实现主板与子板（如FPGA载板、电源管理板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（配合Samtec的Edge Rate®接触设计），常用于1–6 Gbps速率的SerDes链路（如PCIe、USB 3.0、SATA），满足信号完整性要求；  
3. 可热插拔/模块化架构：凭借0.079"（2.00 mm）间距、180°直角焊接结构及坚固的双梁接触设计，适用于需频繁装配/维护的模块化设备（如测试仪器、边缘AI加速卡）；  
4. 严苛环境应用：镀金触点（15 µin）、UL94V-0阻燃外壳及-55°C至+125°C工作温度范围，适配航空航天、轨道交通等可靠性要求高的场景。  
该型号含7排×2列（14位）引脚，带接地屏蔽结构（G后缀），支持盲插导向（D后缀）和233英寸（约6mm）堆叠高度，兼顾机械稳固性与电气性能。实际选型需结合PCB层叠、阻抗控制及EMI防护需求进行系统级验证。

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