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  • 型号: FW-07-02-G-D-223-180
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-223-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-223-180价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-223-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-223-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-02-G-D-223-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-02-G-D-223-180 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中,实现主控板与功能子板间的紧凑、可靠信号与电源传输;  
- 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或交换机背板中,提供稳定低串扰的高速差分对连接(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线);  
- 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等空间受限设备中,满足EMI要求和插拔寿命(通常≥500次);  
- 消费电子:高端平板电脑、折叠屏设备的主板与显示模组/电池管理板之间的可拆卸叠接;  
- 汽车电子:ADAS域控制器中传感器板与主处理器板的模块化连接(需配合符合AEC-Q200的PCB设计及焊接工艺)。  

该型号采用镀金接触件(厚度≥0.76μm)、LCP绝缘体,耐温达125℃,额定电流3A/芯,间距0.7mm,共7×2=14位,带防误插导向结构与自锁扣设计,适用于回流焊装配。注意:实际应用中需严格匹配PCB焊盘公差与压接高度(标称叠高2.23mm),并避免机械应力导致翘曲失效。
产品参数 图文手册 常见问题
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