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型号： FW-07-02-F-D-327-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-327-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-327-130价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-327-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-327-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-F-D-327-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-02-F-D-327-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子系统中实现可靠、可插拔的垂直或直角板间互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块）、工业控制主板与扩展子板、医疗成像设备（如CT/MRI信号处理板与传感器接口板）、以及航空航天领域的紧凑型航电模块堆叠。该型号支持0.8mm间距、7行×2列共14位信号（含接地优化），具备抗振、耐插拔（≥500次）、低串扰及阻抗可控（约100Ω差分）特性；其“F”表示带固定锁扣（Floating Lock）、“D”代表双排直角焊盘设计，“327-130”对应特定压接高度（3.27mm）与镀层规格（130μ”金镀层），确保长期接触稳定性和抗氧化能力。适用于需频繁维护、高可靠性要求且不允许多层PCB硬连接的场景，替代传统线缆或不可拆卸焊接方案，提升系统模块化与可维护性。

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